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Slovenski| Spessore del rame | 0,5-20 once (massimo 33 once) |
| Apertura minima | 0,08 millimetri |
| Spaziatura minima della linea | 2 mil |
| Trattamento superficiale | Rame nudo, saldatura senza piombo, placcatura d'oro, ecc. |
| Infiammabile | UL 94V-0 |
| Numero di strati | 1-40 |
| Costruzione HDI | Qualsiasi livello, fino a 4+n+4 |
| Spessore del rame | 0,5-20 once (massimo 33 once) |
| Spessore della piastra | 0,1 ~ 7 millimetri |
| Tolleranza a v-taglio | ± 10 miglia |
| Test di qualità | AOI, test elettronici al 100% |
| Distorsione e deformazione | ≤ 0,50% (limite massimo) |
Materiali di alta qualità: il substrato è realizzato in rame di alta purezza per garantire un'eccellente conducibilità termica e una buona resistenza meccanica, fornendo supporto stabile ed efficiente di dissipazione del calore per i dispositivi elettronici.
Tecnologia avanzata: l'ultima tecnologia di separazione termoelettrica viene introdotta per ottenere una separazione precisa del calore e della corrente, ridurre il consumo di energia e migliorare le prestazioni delle attrezzature. I processi di produzione avanzati vengono utilizzati per garantire la planarità e la precisione della superficie del substrato e migliorare la qualità del gruppo e la stabilità dei componenti elettronici.
Fashion Design: il design del prodotto tiene il passo con le tendenze del settore, utilizzando elementi semplici ma alla moda per aggiungere un tocco di colore ai dispositivi elettronici.
Servizio di personalizzazione: fornire servizi di personalizzazione completi, tra cui dimensioni del substrato, spessore, configurazione del livello termoelettrico di separazione, ecc. Per soddisfare le diverse esigenze degli utenti
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