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Scheda ad alta frequenza a doppia faccia massima 610 × 457mm

Scheda ad alta frequenza a doppia faccia massima 610 × 457 mm è realizzato con tecnologia di produzione avanzata e materiali di alta qualità, con eccellenti prestazioni e stabilità ad alta frequenza. È adatto a varie applicazioni che richiedono trasmissione del segnale ad alta frequenza, come apparecchiature di comunicazione, apparecchiature radio, sistemi radar, ecc. La scheda ha un design a doppia faccia, che può fornire più spazio di layout a circuito per soddisfare le esigenze dei circuiti complessi .

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Descrizione del prodotto

Scheda ad alta frequenza a doppia faccia massima 610 × 457 mm combina materiali di alta qualità e processi di produzione avanzati per garantire stabilità e affidabilità durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza. La scheda supporta una varietà di opzioni di personalizzazione e può essere personalizzata in base alle esigenze specifiche degli utenti.

Spessore del rame	1 oz
Diametro del foro minimo	0,15 mm
Larghezza minima della linea	3mil
Spaziatura minima della linea	3mil
Trattamento superficiale	HASL senza piombo/ enig/ osp/ personalizzato
Nome prodotto	PCB
Trattamento superficiale	HASL senza piombo/ enig/ osp/ personalizzato
Materiale	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Servizio di test	Test della sonda volante/ Test elettronico di apparecchio/ personalizzato
Spessore di rame finito	1oz/ 1,5oz/ 2oz/ personalizzato
Colore della maschera di saldatura	Verde/blu/rosso/personalizzato
Colore dello schermo di seta	Bianco/ nero/ personalizzato
Spessore	1,6 mm/ personalizzato

Servizio di personalizzazione: fornire servizi di personalizzazione completi, compresa la personalizzazione in dimensioni, materiale, layout del circuito e risposta in frequenza. Un team di ingegneri professionisti lavorerà a stretto contatto con gli utenti per garantire che le schede personalizzate soddisfino le esigenze specifiche degli utenti.
Materiali di alta qualità: utilizzare materiali isolanti di alta qualità e processi di placcatura di rame avanzati per garantire le prestazioni elettriche e la resistenza meccanica delle schede.
Selezione e preparazione del materiale: selezionare lo stesso substrato (come FR-4, PTFE, ecc.) E lamina di rame della scheda originale.
Produzione e lavorazione: utilizzare i processi di produzione di circuiti avanzati (come perforazione laser, elettroplazione, incisione, ecc.) Per la produzione di schede cloni.