2025-03-08
ILAssemblaggio PCB(PCBA) Il processo prevede diverse fasi chiave per garantire il posizionamento e la saldatura corretti di componenti elettronici su un circuito stampato. Ecco una rottura dei passaggi principali:
1. Applicazione in pasta di saldatura
Viene utilizzato uno stencil per applicare la pasta di saldatura ad aree specifiche del PCB in cui verranno posizionati componenti a montaggio superficiale.
2. Posizionamento dei componenti
Le macchine per pick-and-place automatizzate posizionano accuratamente i componenti a montaggio superficiale sul PCB.
3. Processo di saldatura
- Reflow Saldatura (per componenti SMT): il PCB passa attraverso un forno a rigori, dove il calore scioglie la pasta di saldatura, assicurando i componenti in posizione.
- Saldatura d'onda (per i componenti THT): il PCB viene passato su un'ondata di saldatura fusa, legando i componenti del buco attraverso.
4. Ispezione e controllo di qualità
- Ispezione ottica automatizzata (AOI): controlla componenti disallineati o mancanti.
- Ispezione a raggi X: utilizzato per PCB complessi con giunti di saldatura nascosti (ad es. Componenti BGA).
5. Inserzione dei componenti a foro attraverso (se applicabile)
Per i componenti, vengono inseriti manualmente o automaticamente in fori perforati.
6. Test finali
- Test funzionali: garantisce che il PCB funzioni come previsto.
- Test di In-Circuit (ICT): controlla la continuità elettrica, i cortometraggi e la corretta funzione dei componenti.
7. Pulizia e ispezione finale
I PCB vengono puliti per rimuovere eventuali residui di flusso e sottoporsi a un'ispezione visiva finale prima dell'imballaggio e della consegna.
Vorresti maggiori dettagli su uno di questi passaggi?
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